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• 潔淨等級與空間布局：根據生產工藝確定潔淨等級，如半導體光刻區通常要求 ISO 3 級環境。空間布局上多采用 “回” 字形、“田” 字形或 “蜂巢式” 布局，將核心工藝區、緩衝區、輔助區及設備支持區合理分布，通過氣壓梯度形成單向流保護，控製潔淨區與非潔淨區的壓差在 10-15Pa 範圍內12。
• 氣流組織設計：垂直單向流設計，如天花板 FFU 滿布 + 高架地板回風的方式應用廣泛，換氣次數可達 500-600 次 / 小時。采用 CFD 模擬優化的孔板送風係統，可使工作截麵風速不均勻度控製在 ±15% 以內2。
• 荷載與夾層設計：考慮到先進設備如光刻機等的重量，需合理分配樓麵荷載，一台先進的光刻機自重可能超過 20 噸，加上防震基座後，樓麵荷載需達到 1.5 噸 /m² 以上。同時預留 20%-30% 的技術夾層高度，用於布置風管、工藝管道和電纜橋架1。

施工要點

• 圍護結構施工：圍護結構主流采用 50mm 厚中空玻鎂彩鋼板或電解鋼板 + 聚氨酯夾芯的模塊化板材，防火等級達到 A 級，抗靜電性能需達到表麵電阻 10⁶-10⁹Ω。施工中要特別注意板材接縫處理，建議使用聚氨酯雙組分密封膠，固化後硬度控製在 shore A 40-60 度之間12。
• 地麵工程施工：一般采用 2-3mm 環氧自流平地麵，針對有重型設備移動的區域，可使用聚氨酯砂漿地坪。施工時環境溫度需控製在 15-25℃，相對濕度低於 75%，以避免出現針孔、橘皮等缺陷1。
• 門窗安裝：門窗係統需采用雙層氣密設計，矽膠條壓縮永久變形率應≤15%，整體氣密性達到在 50Pa 壓差下換氣次數≤0.05 次 /h 的國際先進水平2。

設備配置

• 空氣處理係統：采用 “風機過濾單元（FFU）+ 幹盤管 + MAU” 的組合方案，其中 FFU 的滿布率通常為 60%-80%。同時配置初效、中效、高效過濾器，高效過濾器一般采用 H13-H14 級，MPPS 效率≥99.95-99.995%14。
• 溫濕度控製係統：溫度控製精度要求高，通常要求 ±0.1℃的波動範圍，可采用三級製冷係統（離心機 + 螺杆機 + 板換）配合 PID 調節閥等實現。濕度控製方麵，夏季需將露點溫度穩定在 12±1℃範圍內，冬季相對濕度控製在 45±5% RH2。
• 特殊工藝設備：超純水係統需達到 18.2MΩ・cm 的電阻率標準，TOC 含量≤1ppb。工藝排氣處理方麵，酸性廢氣采用 PPH 填料塔 + NaOH 噴淋，去除效率≥99%，VOCs 處理則普遍選用 RTO 設備，熱回收率可達 95%2。

驗收標準

• 懸浮粒子測試：根據不同的潔淨等級標準，對≥0.5μm 和≥5μm 粒子的數量進行限製，如 ISO 5 級潔淨廠房靜態測試時，≥0.5μm 粒子≤3,520 個 /m³，≥5μm 粒子≤29 個 /m³4。
• 微生物限度測試：一般要求沉降菌≤1CFU / 皿（φ90mm，4 小時）4。
• 氣流流型可視化測試：采用煙霧發生器驗證氣流流型，確保無渦流區4。
• 自淨時間測試：確定從汙染狀態恢複到規定潔淨度等級所需的時間，如從 ISO 8 級恢複至 ISO 5 級需≤15 分鍾4。