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- 淨化工程是指控製產品(如矽芯片等)所接觸大氣的潔淨度及溫濕度,使產品能在一個良好的環境空間中生產、製造,此環境空間的設計施工過程即可稱為淨化工程。
- 原理
- 亂流潔淨室:從來流到出流之間氣流的流通截麵是變化的,氣流在室內不可能以單一方向流動,將會彼此撞擊,有回流、旋渦產生,流態實質是突變流、非均勻流,主要靠空氣的稀釋作用來減輕室內汙染的程度。
- 單向流潔淨室:一般有水平流和垂直流兩種類型。氣流以一個方向流動,並以一般是 0.3 米 / 秒至 0.5 米 / 秒的均速流過整個空間,由滿布潔淨室吊頂的高效過濾器向室內送風,像一個空氣活塞向下流經室內,帶走汙染物,然後從地麵排出。
- 控製要求1
- 溫濕度控製:潔淨空間的溫濕度主要根據工藝要求確定,同時考慮人的舒適度感。隨著空氣潔淨度要求提高,工藝對溫濕度要求也越來越嚴,例如大規模集成電路生產的光刻曝光工藝,對溫度波動範圍要求極小,矽片生產最佳濕度範圍一般為 35%-45%。
- 氣壓規定:為防止外界汙染侵入,大部分潔淨空間需保持內部壓力(靜壓)高於外部壓力(靜壓)。潔淨空間的壓力要高於非潔淨空間的壓力,潔淨度級別高的空間壓力要高於相鄰的潔淨度級別低的空間壓力,壓力差的維持依靠新風量。
- 氣流速度規定:亂流潔淨室主要用換氣次數概念,送風口出口氣流速度不宜太大,吹過水平麵的氣流速度一般不宜大於 0.2m/s;單向流潔淨室截麵上的速度是重要指標,我國規定垂直平行流(層流)潔淨室≥0.25m/s,水平平行流(層流)潔淨室≥0.35m/s。
- 噪聲控製:衡量潔淨室噪聲的主要指標包括煩惱的效應、對工作效率的影響、對綜合通訊的幹擾,一般采用 A 聲級來評價,噪聲標準嚴於保護健康的標準,以保障操作正常進行。
- 照明要求:包括一般照明、局部照明和混合照明,其中一般照明的照度按《潔淨廠房設計規範》應占總照度的 10%-15%,但不低於 150LX。
- 防靜電:潔淨室內因靜電可導致多種事故,如靜電電擊、放電電流破壞半導體元件、放電產生的電磁波幹擾電子儀器、放電發光導致感光破壞、靜電的力學現象導致粉塵堵塞等。靜電事故主要源於靜電的產生和積累,氣流流動、人體與衣服摩擦等多種因素都可能產生靜電。