核心施工要點：分係統控製細節
（一）牆體與吊頂施工：保障密封與平整
- 基層處理 牆體基層需清理幹淨（無浮塵、油汙、空鼓），混凝土基層需打磨平整並塗刷防潮底漆（避免返潮發黴）；吊頂承重結構（龍骨）需采用熱鍍鋅鋼材（防鏽），安裝前校驗水平度（誤差≤2mm/m），確保承重能力滿足吊頂板材 + 管線重量需求（避免變形開裂）。
- 板材安裝
- 彩鋼板安裝需采用 “錯縫拚接”，板縫間隙控製在 0.3-0.5mm，拚接處用專用壓條固定（避免螺絲直接外露，防止積塵）；牆麵垂直度誤差≤3mm / 層高，表麵平整度誤差≤2mm/m。
- 吊頂板材安裝需從中心向四周推進，與牆體銜接處預留 5-10mm 伸縮縫（防止溫度變形開裂），後續用密封膠填充；風口、燈具、傳感器等設備需與吊頂板材 “齊平安裝”，避免凸起形成積塵死角。
- 陰陽角處理 嚴禁直角拚接（易積塵、難清潔），需采用 “圓弧過渡”（半徑≥50mm），圓弧件與牆體 / 吊頂板材無縫貼合，接縫處打膠密封（膠縫飽滿、光滑，無氣泡、裂紋）。
（二）地麵施工：注重平整與抗汙染
- 基層找平 地麵基層需用自流平水泥找平，平整度誤差≤2mm/2m（避免影響後續地板鋪設或導致積塵）；電子行業防靜電地麵需在基層鋪設導電銅箔網，確保接地電阻符合要求（通常 10^4-10^8Ω）。
- 麵層施工
- 環氧自流平地麵：塗刷底塗（增強附著力）→ 鋪設中塗（找平）→ 麵塗施工（厚度 1.5-2.0mm），施工時需控製環境濕度（≤70%），避免出現針孔、流掛；表麵需光滑無顆粒，固化後無異味、耐擦洗。
- PVC 潔淨地板：采用 “熱焊接拚接”，焊縫寬度 10-15mm，高度與地板表麵齊平（無凸起），焊接處需打磨光滑；地板與牆體銜接處用踢腳線收口（踢腳線高度 150-200mm，與地麵、牆體無縫貼合）。
（三）門窗與密封施工：杜絕滲漏與積塵
- 門窗選型與安裝 潔淨室門窗需選用密封性能好的產品：門體采用彩鋼板夾心門（帶閉門器、密封條），窗戶選用雙層中空鋼化玻璃（密封性能佳、易清潔）；門框與牆體銜接處預留縫隙，用發泡劑 + 密封膠雙重密封（先填充發泡劑，固化後切除多餘部分，再打密封膠），確保關閉後門縫≤0.2mm（可通過煙感測試：無煙霧滲漏）。
- 管線穿板密封 電氣管線、給排水管、風管等穿過牆體 / 吊頂 / 地麵時，需采用 “套管 + 密封膠” 處理：套管與板材固定牢固，管線與套管間隙用防火密封膠（或密封填料）填充密實（防止空氣滲漏帶入汙染物），嚴禁直接打孔穿管（導致縫隙漏風）。